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: 1.6T光�？镻CB
· 16层7阶HDI镍钯金板
· MSAP工艺，最小线距0.04mm
· BGA Pitch 尺寸0.13mm, 间距 0.02mm
· 阻抗要求±8%

: 800G光�？镾I校准板
· 8层2阶HDI沉金+金手指板
· EMC EM-892K2
· 阻抗要求±5%
· 插损要求：26.56Ghz 0.497db/inch

: 800G光�？�
· 12层5阶镍钯金高速板
· 板材 Very Low loss,Low DK
· 76/50um 邦定焊盘
· 阻抗公差 ±8%

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