| AI数据中心高速高密PCB技术能力 | ||
| 标准特性 | 标准 | 极限 |
| 最大层数 | 42 | 62 |
| 最大板厚 | 6mm | 8mm |
| 外层线宽/线距 | 3.5/3.5mil | 3.0/3.5mil |
| 内层线宽/线距(1OZ) | 3.5/3.5mil | 3.0/3.5mil |
| 内层线宽/线距(HOZ) | 2.8/2.8mil | 2.5/2.5mil |
| 厚径比 | 20:1 | 25:1 |
| HDI | 3+N+3 | 7+N+7 |
| 差分阻抗控制 | ±10%(内层1OZ) | ±5%(内层1OZ) |
| 金手指倒角公差 | ±0.075mm | ±0.05mm |
| 对位精度 | 4.5mil | 4mil |
| 最大背钻STUB | 8mil | 6mil |
| 最小钻孔孔径 | 7mil | 7mil |
| 棕化方式 | 低粗糙度棕化 | 低粗糙度棕化 |
| 低损油墨 | 支持 | 支持 |
| 网分测试带宽 | 26.5GHz | 43.5GHz |
| 测试方式 | Delta-L 4.0 | |
| 探针带宽 | 40G/Delta-L 4.0 | 40G/Delta-L 4.0 |
| 特殊工艺 | N+N、混压、HDI、深微孔、台阶金手指、长短金手指、二维码、POFV、背钻等 | |
| 数据通信PCB技术能力 | ||
| 标准特性 | 标准 | 极限 |
| 背板最大层数 | 60 | 70 |
| 背板最大板厚 | 8mm | 10mm |
| 背板厚径比 | 23:1 | 25:1 |
| 背板最大成品尺寸 | 1200*680mm | 1200*680mm |
| 线卡板最大层数 | 42 | 62 |
| 线卡板最大板厚 | 6mm | 8mm |
| 线卡板厚径比 | 23:1 | 25:1 |
| 线卡板最大成品尺寸 | 1200*680mm | 1200*680mm |
| 内层线路最小线宽/线距 | 2.8/2.8mil | 2.8/2.8mil |
| 外层线路最小线宽/线距 | 3.5/3.5mil | 3.0/3.5mil |
| 同Core层偏 | ±25um | ±20um |
| 整体层偏 | ±5mil | ±4.5mil |
| 最小机械钻孔孔径 | ≥0.15mm(6mil) | ≥0.13mm(5mil) |
| 最小激光钻孔孔径 | 50-150um | 50-200um |
| 树脂塞孔纵横比 | 25:1 | 30:1 |
| 最大内层铜厚（高速混压） | 4oz | 6oz |
| 热管理大电流PCB技术能力 | ||
| 标准特性 | 标准 | 极限 |
| 最大层数 | 32 | 40 |
| HDI | 2+N+2 | 3+N+3 |
| 最大板厚 | 6.5mm | 10mm |
| 厚孔铜厚度 | 50um | 100um |
| 内层铜厚能力 | 15 oz | 30 oz |
| 层间对准度 | ±75 um | ±75 um |
| 压接孔孔径公差 | ±50 um | ±50 um |
| 高压测试 | 耐压最高6000V DC 60S，漏电流40uA | |
| 电感测试 | ±10% | |
| 线宽线距[2oz] | 6/6mil | 5.5/5.5mil |
| 线宽线距[3oz] | 8/8mil | 7/7mil |
| 线宽线距[4oz] | 10/10mil | 9/9mil |
| 线宽线距[5oz] | 12/12mil | 11/11mil |
| 线宽线距[6oz] | 14/14mil | 13/13mil |
| 特殊工艺 | 半孔/金属包边/半塞孔 | |
| 散热工艺 | 埋铜块/厚孔铜/金属基/密集孔/铜排/铜浆塞孔/局部厚铜 | |
| 工控与机器人PCB技术能力 | ||
| 标准特性 | 标准 | 极限 |
| 最大层数 | 30 | 40 |
| HDI | 3+N+3 | 7+N+7 |
| 机械孔孔径 | 0.2mm | 0.15mm |
| 激光孔孔径 | 100-150um | 75-200um |
| 最大铜厚 | 6oz | 15oz |
| 刚挠结构 | 对称结构，Air-gap, 飞尾结构，多层软板 | |
| 表面处理 | 沉金/OSP/沉锡/沉银/镍钯金/金手指/电软金/电硬金 | |
| 特殊工艺 | 树脂塞孔、机械盲孔、激光盲孔、控深钻/盲锣、半孔、半挠板、POFV，局部厚铜（极差1OZ）等 | |
| 板材 | S1000H，S1000-2M，S1150G，S1151G，Autolad1，Autolad1G，Autolad3，Autolad3G，IT-158，IT-180A，TU-865，EM827 | |
| 板材-续 | VT-47, 370HR, R-5775 | |
| 可靠性测试 | CAF，HAST，冷热冲击，恒温恒湿，IST，可焊性，热应力 | |
| 可靠性测试-续 | 离子污染，离子色谱 | |
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