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2017年全球和中国PCB的观察与分析

2018.05.03

据Prismark统计， 2017年全球PCB产值为588.43亿美元，同比增长8.6%（2016年542.07亿美元）。这一年中国PCB 297.32亿美元，同比增长9.6%（上年271.23亿美元）。

这一年各国/地区PCB增长率：美国-0.4%，欧洲2.8%，日本0.0%（注意2016年日本-5.0%），台湾8.9%，韩国10.1%，中国9.6% ，全球8.6%。自2011年以来全球PCB的增长率为：2011，5.6%；2012，0.5%；2013，0.9%；2014，2.3%；2015，-3.7%；2016，-2.0%；2017，8.6%。预测2018，3.8%。（Prismark数据）

台湾工研院公布的数据：2017年全球PCB增幅7.9%，其中日本8.4%，韩国4.3%，台湾12.0%，中国9.6%。

上述数据表明，全球和中国PCB在2017年表现不错；中国PCB已占全球比例50.5%；全球增幅8.6%是2011年以来最高增长率的一年。究其原因：

（1）全球经济2017年增长率3.6%，同比3.2%（2016）有显著增加。世界各国经济全面增长，没有国家呈衰退态势。预测2018年全球经济增长率可望达到3.7%。

（2）受经济增长的影响，广大消费者对未来经济持乐观态度，受压抑已久的购买欲望逐渐释放。PCB应用终端（计算机、智能手机、电机、家电、三C领域等）趋缓平稳成长。2017年除计算机萎缩外，其它产品维持平稳水平，带动PCB需求增长。另外，消费市场的各类新兴电子产品应用，如穿戴电子装置，电子助听器，血糖仪，电动汽车智能化装置，航空航天等领域，亦带动PCB订单增加。

（3）平均单价高了。终端产品使用高端PCB比例增大，促使PCB单价升高。上游铜箔价格上涨，PCB生产厂家把部分材料涨价反映到客户报价上，而大部分客户都能接受合理涨价的要求。因此，2017年PCB平均单价调整也是PCB产值上升的原因之一。

不同国家/地区2017年PCB增长有其不同的特点。 日本PCB在2016年四季度开始复苏，一些大厂原来以载板生产为主，现改为类载板（Substrate-like，介乎于HDI和IC载板之间的一种印制板）和扇出型晶因级封装板（FOWLP, Fan-out Water Level Packaging），符合苹果iphone 8和iphone x使用。量产Fan-out封装板和类载板成为日本PCB产值增长的原因之一，FPC也是带动日本PCB产值增长的另一个原因。

台湾地区PCB增长快的PCB品种是FPC和软硬结合板。其中FPC增长13%，软硬结合板产值较少，但增长率在30%以上，驱动因素是汽车和智能手机所需的相机�？樵龀ぃ倒テ骄昂罅礁鼍低罚衷诤芏嗥荡钤�4个镜头；智能手机镜头由过去一个变为前后各一个，甚至变为背面双镜头。另外，电动汽车和智能手机的电源管理系统，快充系统都使用了软硬结合板。韩国2016年三星手机爆炸，使韩国PCB受到莫大冲击，去年PCB衰退了约10%。2017年韩国成功扭转连续两年下跌趋势，变为正增长4.3%。原因是三星推出旗舰产品S8和Note 8取得成功，卖得不错，而PCB全部由韩国PCB厂商制造。另外，苹果2017新机种改为OLED面板，三星重回到苹果屏幕供应链中，这类屏幕相关组件以韩国供货商为主，需要FPC或软硬结合板作链接，韩国多个PCB厂获益，带动韩国2017年PCB增长。

2018年PCB发展重点

①环保压力带动PCB企业发展循环经济

环保趋严要求，循环经济趋势不可阻挡。这是PCB企业生存下来的基本前提。控制废水排放量，循环回用水，回收废液中的铜、金、镍、锡、废渣循环回收，控废气排放，PCB企业发展循环经济大有作为。

②研发生产高端PCB产品

许多电子产品出货量无明显增加，但功能发生变化，PCB必须向高阶走。多家手机厂的旗舰产品（机种）性能愈来愈高，苹果iphone 8和iphone x已开始使用类载板。iphone 8使用一块8美元的类载板，iphone x使用2块类载板，平均单价12-14美元。三星的手机S9也使用类载板。目前已有多家PCB厂投入类载板研制和生产，如AT&S，IBDEN，臻鼎、欣兴、景硕、华通、Korea circuit等都已具备类载板产能。

③高频高速印制板渐增

驱动力是5G通信，2020年前后会形成通讯网络、基站设备、行动终端，需求高频高速印制板会大幅增加。高清晰电视所需的信息传输量增大，噪音大会使画面失真，讯号衰减会使讯号衰弱导致传送数据不足，需要高频高速板。汽车自动驾驶，未来汽车必备的ADAS（自动驾驶控制系统）必须用到高频印制板，苹果iPhone X其使用21块FPC，较iPhone 7 Plus的16块增加5块，而高频板也增加了3块。

④人工智能用印制板遍地开花

人工智能的运算硬件架构，包括中央处理器，图形处理器，现场可编程数组（FPGA），还有传感器，数据传输，功耗效能等等，各式各样的人工智能解决方案会带来PCB应用增长的需求。据历史数据统计，100亿美元的半导体IC产值会伴随衍生出约17亿美元的PCB需求。人工智能驱动的硬件营收会从2015年的8亿美元快速增长到2024年的445亿美元，因此，人工智能将可衍生出约75亿美元的PCB市场需求。

⑤覆铜箔板将带动PCB价格上涨

原因：各国大幅推动基础建设，电动车锂电池需求仍持续增长，2017年铜价累计涨幅约为30%，去年底突破7000美元/吨，覆铜板厂数次涨价，将铜价上涨成本压力转移至PCB厂商，而PCB厂也顺势调高报价将成本转嫁到客户身上。预计2018年铜价仍会上涨，各覆铜板企业陆续在涨价，PCB厂面临转嫁成本的营运压力。

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